.

0 (hodnocen0 x )

BK

Vydání první

Praha : SNTL - Nakladatelství technické literatury, 1982

396 stran : ilustrace ; 25 cm

000041203

Předmluva ...9 // Úvod ...10 // Hlavní použité znaky a symboly ...12 // I.Směry vývoje miniaturizace elektronických obvodů ve světě ...15 // 1. Hybridní integrované obvody a jejich předchůdci ...15 // II.Vliv hybridních integrovaných obvodů na systémovou techniku a součástkovou základnu ...20 // 2. Optimální volba technologie z hlediska systémových nároků a s přihlédnutím k racionálnímu způsoby výroby ...20 // 3. Vliv hybridních integrovaných obvodů na systémovou techniku ...21 // 4. Vliv hybridních integrovaných obvodů na součástkovou základnu ...22 // 5. Zavádění hybridních integrovaných obvodů v zahraničí a v ČSSR ...22 // III. Tenké vrstvy — materiály, technologie a vlastnosti pasivních obvodových prvků, tenkovrstvé polovodičové součástky ...24 // 6. Obecná charakteristika tenkých vrstev a tenkovrstvých integrovaných obvodů ...24 // 7. Maskovací technika ...26 // 7.1. Nanášení vrstev přes šablony ...26 // 7.2. Nanášení vrstev přes masky ...28 // 7.3. Technologie leptání vrstev ...34 // 7.4. Odstraňování masek ...40 // 7.5. Zhotovování obrazců bez kontaktních masek ...41 // 8. Technologie vakuového vytváření tenkých vrstev ...43 // 8.1. Vakuové napařování ...43 // 8.2. Katodové naprašování ...59 // 8.3. Měření tloušťky tenkých vrstev ...71 // 9. Podložky a jejich čistění ...75 // 9.1. Materiály podložek ...75 // 9.2. Rozměry podložek, jejich dělení a ceny ...80 // 9.3. Vlastnosti podložek ...80 // 9.4. Čistění podložek před nanášením tenkých vrstev ...84 // 10. Tenké vrstvy a jejich obecné vlastnosti ...85 // 10.1. Struktura a vlastnosti vakuově nanášených vrstev ...85 // 10.2. Zvláštnosti vakuově připravovaných vrstev ...87 // 10.3. Mechanické vlastnosti vrstev ...87 // 10.4. Hodnocení tenkých vrstev ...89 //

11. Tenkovrstvé vodiče a kontaktové struktury ...89 // 12. Tenkovrstvé rezistory ...91 // 12.1. Odporové vrstvy a jejich vlastnosti ...91 // 12.2. Odporové vrstvy z čistých kovů a jejich slitin ...93 // 12.3. Odporové vrstvy z těžko tavitelných a ušlechtilých kovů ...99 // 12.4. Cermetové odporové vrstvy ...105 // 12.5. Odporové vrstvy z polovodičových materiálů ...108 // 13. Tenkovrstvé kondenzátory ...108 // 13.1. Základní elektrické vlastnosti kondenzátorů ...109 // 13.2. Dielektrika na bázi kysličníků kovů ...114 // 13.3. Dielektrika na bázi sirníků, fluoridů a nitridů ...125 // 13.4. Dielektrika s velkou relativní permitivitou ...127 // 13.5. Organická dielektrika ...128 // 5 // 13.6. Složena dielektrika ...128 // 14. Tenkovrstvé indukční cívky ...130 // 15. Křížení vodičů a vícevrstvé struktury ...130 // 16. Charakteristické postupy při zhotovování tenkovrstvých pasívních sítí ...134 // 16.1. Jednoduché sítě rezistorů napařované přes šablony ...134 // 16.2. Složitější obvody RG vyráběné kombinací fotolitografie a kovových šablon ...134 // 16.3. Obvody vyráběné fotolitografií ...136 // 16.4. Obvody RG na bázi tantalové technologie ...137 // 17. Tenkovrstvé polovodičové součástky ...137 // IV. Tlusté vrstvy — materiály, technologie a vlastnosti pasívních částí tlustovrstvých // obvodů ...145 // 18. Úvodní charakteristika tlustovrstvých hybridních integrovaných obvodů ...145 // 19. Technologie přípravy a zařízení pro zpracování vrstev ...147 // 19.1. Příprava sítotiskové pasty a kontrola jejích vlastností ...147 // 19.2. Sítotisk ...148 // 19.3. Výpal ...150 // 20.Sítotiskové šablony ...153 // 21. Podložky ...162 // 21.1. Materiály podložek ...162 // 21.2. Vlastnosti podložek ...164 // 21.3. Vícevrstvá keramika ...166 //

21.4. Rozměry podložek ...167 // 22. Vodivé vrstvy ...167 // 22.1. Materiály a vlastnosti vodivých vrstev ...169 // 23. Odporové vrstvy ...175 // 23.1. Materiály a vlastnosti odporových vrstev ...178 // 24. Dielektrické a izolační vrstvy ...185 // 24.1. Dielektrika pro křížem vodičů ...185 // 24.2. Dielektrika pro tlustovrstvé kondenzátory ...189 // 24.3. Ochrana tlustovrstvých součástek ...193 // 24.4. Těsnění a pouzdření ...194 // 25. Speciální pasívní a kvaziaktivní tlustovrstvé součástky ...194 // 25.1. Termistory ...194 // 25.2. Varistory ...195 // 25.3. Spínače ovládané teplotou ...195 // 25.4. Tlustovrstvé indukční cívky ...196 // 25.5. Tranzistor řízený elektrickým polem ...196 // 26. Koncepce vytváření pasívních částí hybridních integrovaných obvodů technikou // tlustých vrstev ...197 // V. Mikrovlnné integrované obvody — materiály, technologie a vlastnosti ...201 // 27. Úvodní charakteristika ...201 // 28. Podložky ...202 // 28.1. Požadavky na podložky ...202 // 28.2. Materiály podložek ...204 // 29. Funkční vrstvy ...206 // 29.1. Druhy vrstev a možnosti jejich vytváření ...206 // 29.2. Materiály pro funkční vrstvy ...207 // 30. Technologie vodivých a odporových vrstev ...209 // 30.1. Zhotovení fotomatric ...210 // 30.2. Kontrola kvality a čistění podložek ...210 // 30.3. Nanášení tenkých vrstev ...211 // 30.4. Fotolitografický postup ...211 // 30.5. Galvanické zvětšování tloušťky ...212 // 30.6. Leptání ...212 // 30.7. Konečná kontrola zhotoveného obrazce ...212 // 30.8. Měření obvodových součástek ...213 // 31. Koncepce vytváření mikrovlnných integrovaných obvodů ...213 // 31.1. Základní vlastnosti mikropáskových vedení ...214 // 31.2. Pasívní obvodové součástky ...216 //

VI. Vsazovací součástky pro kompletováni hybridních integrovaných obvodů a technika // jejich montáže ...219 // 32. Vsazovacírezistory ...219 // 33. Vsazovací kondenzátory ...221 // 33.1. Tenkovrstvé vsazovací kondenzátory ...222 // 33.2. Keramické jednovrstvé vsazovací kondenzátory ...224 // 33.3. Monolitické vsazovací kondenzátory ...227 // 33.4. Vsazovací tantalové elektrolytické kondenzátory ...231 // 33.5. Nastavitelné vsazovací planární kondenzátory ...235 // 34. Vsazovací indukční součástky a transformátory ...236 // 35. Speciální vsazovací feromagnetické součástky ...239 // 36. Polovodičové vsazovací součástky ...242 // 36.1. Pouzdřené polovodičové součástky ...246 // 36.2. Polovodičové součástky na keramickém nebo plastovém nosiči ...247 // 36.3. Polovodičové součástky pro montáž volnými vodiči ...250 // 36.4. Polovodičové součástky pro lícní montáž ...250 // 36.5. Polovodičové součástky s nosníkovými vývody ...251 // 36.6. Zhodnocení jednotlivých konstrukčních variant polovodičových vsazovacích // součástek ...252 // 37. Vsazovací monolitické integrované obvody ...253 // VII. Návrh a konstrukce hybridních integrovaných obvodů . • ...256 // 38. Úvod ...256 // 39. Převod elektrického zapojení do hybridního uspořádání ...257 // 39.1. Topologie obvodu ...260 // 39.2. Zhotovení předlohy ...273 // 39.3. Reprodukční postupy a zhotovení fotomatric ...275 // 39.4. Masky a sítotiskové šablony ...280 // 40. Zhotovení pasívní části vrstvového integrovaného obvodu ...280 // 41. Opracování vrstev ...280 // 41.1. Opracování tenkých vrstev ...282 // 41.2. Opracování tlustých vrstev ...286 // 42. Technika připojování pasívních i aktivních vsazovacích součástek ...292 // 42.1. Připojení čipu к podložce ...293 //

42.2. Propojení elektrod čipu s kontaktovou plochou hybridního integrovaného obvodu 299 // 43. Kontrola pasívních i aktivních součástek po připojení a kontrola obvodových sítí 304 // 44. Dokončovací operace ...305 // 45. Povrchová ochrana obvodů ...306 // 45.1. Pouzdření do plastu ...306 // 45.2. Kovová pouzdra ...308 // 45.3. Keramická pouzdra ...309 // 45.4. Hermetizace pouzder ...311 // 46. Měření a kontrola při výrobě hybridních integrovaných obvodů ...313 // 47. Návrh hybridních integrovaných obvodů pomocí počítače ...313 // 47.1. Důvody a zásady návrhu obvodů počítačem ...313 // 47.2. Postup při návrhu hybridních integrovaných obvodů počítačem ...316 // 48. Zvláštnosti návrhu a konstrukce mikrovlnných integrovaných obvodů ...318 // VIII. Spolehlivost a fyzika poruch hybridních integrovaných obvodů ...321 // 49. Požadavky a problémy spolehlivosti elektronických obvodů ...321 // 50. Předpoklady pro zlepšení spolehlivosti hybridních integrovaných obvodů ...321 // 51. Hodnocení spolehlivosti zákaznických obvodů ...321 // 52. Poruchy a jejich mechanismy ...325 // 53. Ovlivňování spolehlivosti při návrhu obvodu a při volbě materiálů a technologie ...328 // 54. Metodika zkušebnictví ...331 // 55. Dosahované odolnosti hybridních integrovaných obvodů ...333 // IX. Příklady použití a konstrukce hybridních integrovaných obvodů ...335 // 56. Příklady využití technologie tenkých vrstev ...335 // 56.1. Rezistory a obvody RC ...335 // 56.2. Různě složité funkční hybridní integrované obvody ...337 // 56.3. Integrované obvody s tenkovrstvými tranzistory ...346 // 56.4. Speciální použití tenkých vrstev ...349 // 57. Příklady využití technologie tlustých vrstev ...350 // 57.1. Použití tlustých vrstev v oblasti výkonových obvodů ...350 //

57.2. Obvody pro spotřební a průmyslovou elektroniku ...351 // 58. Příklady aplikací mikrovlnných integrovaných obvodů ...360 // 58.1. Nereciproké feritové součástky ...360 // 7 // 68.2. Obvody se vsazovacími polovodičovými součástkami ...362 // 68.3. Použití mikrovlnných integrovaných obvodů v systémech ...362 // X. Speciální technologické postupy pro vytváření vrstev ...365 // 59. Přehled nejčastěji používaných metod vytváření tenkých a tlustých vrstev ...365 // 60. Nanášení vrstev metalizační (šopovací) pistolí ...366 // 61. Plazmatické nanášení vrstev a možnosti jeho použití ...367 // 62. Chemické metody vytváření vrstev ...369 // 62.1. Metoda chemické transportní reakce ...369 // 62.2. Metoda epitaxního růstu vrstev ...371 // 62.3. Příprava vrstev pyrolyticky z roztoků ...371 // 62.4. Příprava vrstev pyrohydrolyticky z roztoků ...372 // 63. Vytváření polymerových vrstev ...373 // XI. Další perspektivy vývoje hybridních vrstvových obvodů ...375 // 64. Nástin očekávaného dalšího vývoje v oblasti hybridních integrovaných obvodů a tenkovrstvých tranzistorů ...375 // 65. Očekávaný vývoj v oblasti mikrovlnných integrovaných obvodů ...377 // 66. Magnetické a kryogenní vrstvy ...378 // 67. Využití vrstvových technologií v optických integrovaných obvodech ...379 // Literatura ...381 // Rejstřík ...392

(OCoLC)42160070

cnb000160508