.

0 (hodnocen0 x )

BK

Příručka

1. vyd.

Praha : SNTL, 1991

463 s. : il. ; 25 cm

ISBN 80-03-00617-1 (váz.)

Přehledy literatury

000058740

PŘEDMLUVA 12 // 1. ÚVOD 15 // 2. KLASIFIKACE MATERIÁLŮ 17 // S. VLASTNOSTI HLAVNÍCH DRUHŮ KONSTRUKČNÍCH // MATERIÁLŮ 19 // 4. VLIV OKOLNÍHO PROSTŘEDÍ NA MATERIÁLY 23 // 4.1. Korozní agresivita přírodní atmosféry 25 // 4.1.1. Vliv korozních činitelů na kovy 26 // 4.1.2. Vliv korozních činitelů na sklo a keramiku 28 // 4.1.3. Vliv korozních činitelů na plasty 28 // 4.2. Korozní agresivita mikroklimatu na materiály 28 // 4.2.1. Specifické koroze elektronických zařízení 29 // 4.3. Trvalá ochrana materiálů vůči korozi 31 // 4.4. Dočasná ochrana materiálů vůči atmosférické korozi 31 // 5. ZDRAVOTNÍ A BEZPEČNOSTNÍ RIZIKA PŘI ZPRACOVÁNÍ // MATERIÁLŮ 34 // 5.1. Působení materiálů na lidský organismus 34 // 5.2. Hranice zdravotních rizik při zpracování materiálů 35 // 5.3. Bezpečnostní rizika při práci s hořlavými kapalinami 35 // 5.4. Organoleptické (čichové) vlastnosti látek 36 // 5.5. Odhad zdravotních rizik při výběru materiálů 36 // 6. PLYNY A SMĚSI PLYNŮ 38 // 6.01. Skladování a transport plynů 39 // 6.02. Čištění plynů od stop kyslíku, vody a prachových částic 41 // 6.03. Manipulace s vysoce čistými plyny a směsmi plynů 42 // 6.1. Vzduch 43 // 6.1.1. Stlačený vzduch 43 // 6.1.2. Úprava vzduchu pro čistá (bezprašná, hermetizovaná) pracoviště 44 // 6.1.3. Druhy čistých pracovišť 45 // 6.1.4. Režim práce v čistých pracovištích 46 // 6.1.5. Vlastnosti vzduchu v okolí čistých pracovišť 46 // 6.1.6. Hygienic ké a zdravotní aspekty při práci v čistých pracovištích . 47 // 6.2. Vodík 47 // 6.3. Dusík . 50 // 6.3.1. Vlastnosti dusíkového formovacího plynu 51 // 6.3.2. Použití dusíku a dusíkového formovacího plynu v elektronice 51 // 6.4. Kyslík 53 // 6.5. Vzácné neboli inertní plyny 54 //

6.5.1. Použití vz ácných plynů v elektronice 56 // 6.5.2. Zjišťování netěsností héliovým hledačem 56 // 6.5.3. Neon 57 // 6.5.4. Argon 57 // 6.5.5. Krypton a xenon 58 // 6.5.6. Manipulace se vzácnými plyny 59 // 6.6. Plyny a směsi plynů vysoké čistoty pro speciální použití 60 // 6.6.1. Plyny pro leptání 62 // Plyny pro dotování // Plyny, směsi plynů a nízko vroucí kapaliny pro vytváření vrstev // Plyny pro iontovou implantaci // Bezpeěnostní a zdravotní hlediska při dopravě, skladování a manipulaci // s plyny a směsmi plynů // Bezpeěnostní hlediska při práci s tlakovými lahvemi // Bezpečnostní hlediska při práci s kapalnými plyny // Bezpečnostní hlediska při práci s plyny z rozvodů // Zdravotní a bezpečnostní hlediska při práci s neutrálními plyny // Zdravotní a bezpečnostní hlediska při práci s vodíkem // Zdravotní a bezpečnostní hlediska při práci s kyslíkem // Zdravotní a bezpečnostní hlediska při práci se vzácnými plyny // Zdravotní a bezpečnostní hlediska při práci se směsmi plynů // KAPALNÉ CHEMIKÁLIE // Voda v elektronice // Druhy nečistot v přírodní vodě // Úprava vody měniči iontů // Úprava vody reverzní osmózou // Potlačení obsahu mikroorganismů a mikrofiltrace zvlášť čisté vody // Zásady pro přípravu nejčistší vody pro elektronické účely a základní // kritéria na její čistotu // Odmašťovací a rozpouštěcí kapaliny // Druhy odmašťovacích činidel // Přírodní oleje // Minerální oleje // Rostlinné oleje // Živočišné oleje // Syntetické izolační kapaliny // Chlorované aromatické uhlovodíky // Silikonové oleje // Světlocitlivé roztoky // Vlastnosti negativních světlocitlivých roztoků // Vlastnosti pozitivních světlocitlivých roztoků // Světlocitlivé roztoky pro plošné spoje //

Světlocitlivé roztoky pro leptání struktur do kovových pásů a fólií // Světlocitlivé roztoky pro výrobu reprodukčních masek a pro fotolitografické procesy na polovodičových plátcích // Rezisty pro nejmenší rozměry leptaných struktur // Polyimidové fotorezisty // Kapalné krystaly // Druhy mezofází kapalných krystalů // Vlastnosti kapalných krystalů // Druhy směsí kapalných krystalů // Vysoce čisté chemikálie s potlačeným obsahem heterogenních částic // Mikrofiltrace kapalin // Zdravotní a bezpečnostní rizika při práci s kapalnými chemikáliemi // TUHÉ ANORGANICKÉ LÁTKY // Minerály a technické kameny // Křemen // Slída a výrobky ze slídy // Azbest a azbestové výrobky // Přírodní a umělý, monokrystalický a polykrystalický diamant // Safír // Technický uhlík, tuha. elektrografit // Anorganická skla // Tavení skla // Výroba skleněných dílů hutním způsobem // Výroba skleněných polotovarů zušlechtěním hutních polotovarů // Tepelné vlastnosti skel // Odolnost skel vůči náhlým změnám teplot (tepelná odolnost) // Elektrické vlastnosti skel // Vakuové vlastnosti skel // Princip stavování skel navzájem a s jinými materiály // Druhy skel pro elektroniku // Zátavová skla // Skla pro přijímací, vysílací a speciální elektronky // Skla pro černobílé a barevné obrazovky // Sklo pro výrobu polovodičových součástek // Skelné pájky // Spékaná skla // Skelně krystalické látky // Skleněné průchodky // Skleněné hedvábí // Skleněné tkaniny // Skleněné akusticko-izolační rohože // Křemenné sklo // Výroba trubic a tyěí z čirého křemenného skla // Výroba polotovarů z neprůhledného křemenného skla // Výroba syntetického křemenného skla // Vlastnosti křemenného skla // Využití křemenného skla //

Vlákna pro optické vlnovody // Vata z křemenného skla // Keramika pro elektroniku // Vlastnosti keramik // Křemičitá keramika // Titaničitá keramika // Keramické materiály pro kondenzátory // Jednokomponentová keramika // Spojování keramiky s ostatními materiály // Keramická pouzdra pro mikroelektronické součástky // Mikrovlnná keramika // Luminiscenční látky (luminofory) // Vlastnosti luminoforů // Druhy luminoforů pro elektroniku // Zdravotní rizika při práci s anorganickými látkami // PŘÍRODNÍ ORGANICKÉ MIKROMOLEKULÁRNÍ A MAKROMOLEKULÁRNÍ LÁTKY // Vosky // Organické vosky // Anorganické vosky (parafinické) // Přírodní pryskyřice // Vláknité látky // Přírodní organická vlákna // Syntetická organická vlákna // Papíry a lepenky // Kondenzátorové papíry // Lakované papíry // Elektrotechnické lepenky // Polyamidový papír // Skleněný papír // Papíry a lepenky vyráběné z anorganických přírodních materiálů // Vrstvené izolanty // Vrstvené izolanty pro desky plošných spojů // MAKROMOLEKULÁRNÍ LÁTKY, PLASTY // Vlastnosti plastů // Fyzikální a mechanické vlastnosti // Tepelné vlastnosti // Elektrické vlastnosti // Chemické vlastnosti // Odolnost plastů vůči kapalným médiím // Odolnost plastů vůči záření Zpracování plastů na polotovary // Označování plastů zkratkami // Plnidla plastů // Nadouvané plasty // Plastomery // Polyolefiny // Fluoroplasty // Polystyrén (PS) // Vinylové polymery (polyvinyly) // Polyestery // Polyakryláty (РАС) // Polykarbonáty (PC) // Polyétery // Polyacetály (polyformaldehydy) // Polysulfony // Polymery obsahující dusík // Celulózové plasty // Teplem tvrditelné pryskyřice // Fenoplasty (PF) // Aminoplasty // Epoxidy (EP) // Dialylftaláty (PDAP) // Nenasycené polyestery // Elastomery // Silikony (polysiloxany) //

Silikonové kaučuky a pryže // Silikonové pryskyřice // Silikonové laky // Silikonové oleje a vazelíny // Silikonové tmely lepidla // Silikonové oleje pro přípravu vysokého vakua // Elektricky vodivé silikonové kaučuky // Kompaundy, zalévací a impregnační látky // Pryskyřice pro pouzdření elektronických součástek // Technologie pouzdření elektronických součástek do plastů // Vlastnosti pryskyřic pro nízkotlaké přetlačovací pouzdření mikroelektronických součástek lisováním // Vlastnosti práškových pryskyřic pro vířivé spékání // Pryskyřice pro zakapávání a zalévání // Vlastnosti pryskyřic pro nízkotlaké přetlačovací pouzdření optoelektronických součástek lisováním // Plasty pro hermetizaci elektronických zařízení // Fólie z plastů // Fólie jako dielektrikum v kondenzátoroch // Samolepicí pásky a fólie // Membránové spínače // Laky a emaily // Druhy laků podle chemického složení // Použití laků v elektronice // Lepidla // Lepení v elektronice // Druhy lepidel a tmelů používaných v elektronice // Elektricky vodivé a lepivé plasty pro podlahoviny hermetizovaných pracovišť // Bezpečnostní a zdravotní rizika při zpracování a používání plastů // Zdravotní rizika při použití plastů a při manipulaci s nimi // NEŽELEZNÉ KOVY A JEJICH SLITINY // Měd a její slitiny // Vlastnosti mědi // Druhy čistých mědí // Slitiny mědi // Lakované dráty // Měděné dráty s povlakem cínu nebo jeho slitin // Měděné fólie pro plošné spoje // Výroba měděných drátů pro rozvod elektrické energie metodou Deep // Forming (DF) // Příprava nejjemnějších měděných drátů se skleněnou izolací technologií // bez průvlaků // Hliník a jeho slitiny // Vlastnosti hliníku // Druhy hliníku vysoké čistoty // Dráty a mikrodráty z hliníku a jeho slitin //

Hliníkové fólie pro elektrolytické kondenzátory // Nikl a jeho slitiny // Ušlechtilé kovy // Zlato // Stříbro // Platina // Paládium // Rhodium // Ruthenium // Iridium // Osmium // Kovy s vysokým bodem tání // Výroba kovů s vysokým bodem tání // Wolfram // Spojování wolframu navzájem a s ostatními materiály // Molybden // Spojování molybdenu navzájem a s ostatními materiály // Tantal // Niob // Rhenium // Rtuť // Plátované kovy a dvojkovy // Tepelné dvojkovy // Kontaktní (dotykové) dvojkovy // Plátované pásy pro elektrovakuové účely // Materiály pro kontakty // Kontaktní (dotykové) materiály na bázi stříbra // Kontaktní (dotykové) materiály na bázi zlata // Kontaktní (dotykové) materiály na bázi platinových kovů // Kovy a slitiny pro nosné části kontaktů // Kaučukové kontakty // Kovy a slitiny kovů pro pájené spoje // Soustava mědi a cínu a jeho slitin // Soustava slitin mědi a cínu // Soustava slitin železa se zlatém // Soustava slitin železa se stříbrem // Soustava slitin železa s cínem nebo slitinou PbSn60 // Kovy a slitiny s definovaným teplotním součinitelem délkové roztažnosti // Platina a platinový plášťový drát // Měd jako zátavový kov // Molybden a wolfram jako zátavové kovy // Měděný plášťový drát // Slitiny FeNiCo // Slitiny FeNiCr // Slitiny FeCr // Kovy a sloučeniny vzácných zemin // Velmi čisté kovy // Pájky a materiály pro pájení // Speciální měkké pájky // Měkké pájky pro strojní pájení // Tavidla pro měkké pájení // Trubičkové pájky // Pájkové pasty // Speciální tvrdé pájky 11.13.7. Paladiové pájky 361 // 11.13.8. Zlaté pájky 361 // 11.13.9. Tvrdé pájky s vysokou a velmi vysokou pájecí teplotou 363 // 12. PLÁTOVANÉ VRSTVENÉ IZOLANTY NA PLOŠNÉ SPOJE 366 //

12.1. Vlastnosti vrstvených plošných spojů 367 // 12.2. Plošné spoje s homogenním izolantem 368 // 12.2.1. Ohebné plošné spoje 369 // 13. SPECIÁLNÍ OCELI 370 // 13.1. Pásy z nízkouhlíkatýeh ocelí s úzkými tolerancemi na tloušťku 370 // 13.2. Nemagnetické ušlechtilé oceli 371 // 13.3. Oceli s drobivou třískou 373 // 14. ODPOROVÉ KOVY A SLITINY 375 // 14.1. Slitiny pro drátové rezistory 375 // 14.1.1. Slitiny s velkým teplotním součinitelem odporu 379 // 14.2. Slitiny pro žhavicí tělesa 379 // 14.2.1. Odporové materiály pro velmi vysoké teploty 380 // 14.3. Vlastnosti slitiny NiCr 381 // 15. MATERIÁLY PRO VYTVÁŘENÍ VODIVÝCH A IZOLAČNÍCH // POVLAKÉ 382 // 15.1. Materiály pro naparování a naprašování 382 // 15.1.1. Targety (katody) pro naprašování 385 // 15.1.2. Targety na bázi hliníku a jeho slitin 385 // 15.1.3. Targety na bázi chrómu 385 // 15.2. Suspenze к nanášení povlaků s elektrickými, tepelnými a magnetickými // vlastnostmi 386 // 15.2.1. Vodivé laky 386 // 15.2.2. Vypalovací vodivé pasty 387 // 15.2.3. Odporové pasty pro tlustovrstvou technologii 390 // 15.2.4. Izolační a dielektrické pasty 391 // 15.2.5. Tepelně vodivé pasty s velkým elektrickým odporem 391 // 16. MATERIÁLY PRO VYSOKÉ A VELMI VYSOKÉ TEPLOTY 393 // 17. MATERIÁLY PRO NÍZKÉ A VELMI NÍZKÉ TEPLOTY 395 // 18. MONOKRYSTALY 398 // 18.1. Příprava monokrystalů ze stechiometrické taveniny 399 // 18.2. Příprava monokrystalů z nestechiometrické taveniny (SSD) 403 // 18.3. Příprava monokrystalů z cizí taveniny 403 // 18.4. Příprava monokrystalů z vodních roztoků 404 // 18.5. Příprava monokrystalů narůstáním roztavených prášků 405 // 18.6. Příprava monokrystalů pod bodem tání složek 406 // 19. ZDRAVOTNÍ A BEZPEČNOSTNÍ RIZIKA PŘI PRÁCI S NEŽELEZNÝMI KOVY A JEJICH SOLEMI 407 //

19.1. Zdravotní a bezpečnostní hlediska při práci s ušlechtilými kovy 408 // 20. POLOVODIČE 409 // 20.1. Germanium 411 // 20.2. Křemík 413 // 20.2.1. Příprava vysoce čistého polykrystalického křemíku 413 // 20.2.2. Zonální rafinace křemíku a příprava jeho monokrystalů 417 // 20.3. Galium 419 // 20.4. Arzén zvláštní čistoty (6 N) 420 // 20.5. Červený fosfor zvláštní čistoty (6 N) 421 // 20.6. Indium 422 // 20.7. Příprava a vlastnosti polykrystalického arzenidu galitého (GaAs) 422 // 20.8. Příprava a vlastnosti monokrystalického arzenidu galitého (GaAs) 422 // Příprava a vlastnosti polykrystalického fosfidu galitého (GaP) // Příprava a vlastnosti monokrystalického fosfidu galitého (GaP) // Příprava monokrystalů fosfidu india (InP) // Dělení objemových polovodičových monokrystalů na plátky a úprava jejich povrchu // Brousicí a lešticí materiály // Zdravotní a bezpečnostní rizika při práci s polovodiči // MAGNETICKÉ MATERIÁLY // Magneticky měkké kovy a slitiny // Magneticky měkké oceli // Slitiny FeCo // Křemíkové oceli // Magneticky měkké slitiny NiFe // Magneticky tvrdé kovy a slitiny // Slitiny AlNiCo // Slitina FeCrCo // Slitina MnAlC // Mechanicky tvářitelné magneticky tvrdé slitiny // Magneticky tvrdé slitiny na bázi SmCo // Magneticky tvrdé slitiny na bázi NdFeB // Ferity // Magneticky měkké ferity (MMF) // Magneticky tvrdé ferity (MTF) // Ferity se speciálními vlastnostmi // Magnetické granáty // Granáty pro bublinové paměti // Magnetická kompozita // Materiály s magnetostrikčními vlastnostmi // Aktivní povlaky magnetíbkých pásků // Magneticky měkké amorfní slitiny kovů // Zdravotní aspekty při použití magne

PIEZOELEKTRICKÉ LÁTKY // Seignettova sůl // Keramika s elektro optickými a piezoelektrickými vlastnostmi // Piezoelektrické plasty // Krystaly s elektrooptickými a piezoelektrickými vlastnostmi // ELEKTRETOVÉ MATERIÁLY

(OCoLC)85635645

cnb000073675