.

0 (hodnocen0 x )

(1) Půjčeno:1x 

BK

Příručka

Praha : SNTL - Nakladatelství technické literatury, 1983

143 s.

000075230

Seznam symbolů 9 // 1. Oilvádřní tepla z elektronických zařízeni 11 // 1.1. Důležitost tepelných pochodů . 11 // 1.2. Vliv teploty na činnost elektronických zařízení 13 // 1.3. Hlediska používaná při návrhu chladicího zařízení 14 // 1.3.1. Výkon chladicího zařízení 14 // 1.3.2. Spolehlivost 14 // 1.3.3. Snadnost použití a oprav 14 // 1.3.4. Schopnost chladicího zařízení pracovat za měnících se vnějších podmínek 15 // 1.3.5. Cena 15 // 1.4. Literatura ke kapitole 1 16 // 2. Přehled hlavních vztahů, které určují sdílení tepla // 2.1. Vedení tepla // 2.1.1. Vedení tepla v tuhém tělese // 2.1.2. Sdílení tepla vedením mezi dvěma tuhými tělesy // 2.2. Sdílení tepla prouděním (konvekcí) // 2.2.1. Makroskopické hledisko // 2.2.2. Mezní vrstvy // 2.2.3. Určení součinitele přestupu tepla // 2.2.4. Kapalinové chlazení // 2.2.5. Úbytek tlaku v potrubí // 2.3. Sdílení tepla radiací (sáláním) // 2.4. // 2.5. // Kombinované případy sdílení tepla // Literatura ke kapitole 2 // 3. Sdílení tepla s využitím změny skupenství (fázové přeměny) 34 // 3.1. Sdílení tepla varem a kondenzací 34 // 3.1.1. Var 34 // 3.1.2. Nejdůležitější proměnné, které ovlivňují jevy spojené s bublinovým varem a působí // na chlazení elektronických zařízení 38 // 3.1.3. Přestup tepla při kondenzaci páry 40 // 3.1.4. Dvoufázové proudění 41 // 3.2. Akumulace tepla v tavitelných látkách 41 // 3.2.1. Princip funkce 41 // 3.2.2. Využití principu ve skutečných podmínkách 43 // 3.2.3. Tavné materiály v elektronických zařízeních 45 // 3.2.4. Konstrukční materiály 46 // 3.3. Literatura ke kapitole 3 51 // 4. Výpočet sdílení tepla na základě analoflie s elektrickým polem 52 // 4.1. Elektrická analogie 52 // 4.2. Jednoduché výpočty s využitím ručního kalkulátoru 53 //

4.3. Výpočty s použitím počítačů 54 // 4.4. Literatura ke kapitole 4 58 // 5. Hůzué druhy tepelného prostředí, uspořádání chladicích systémů 59 // 5.1. Tepelné prostředí 59 // 5.2. Druhy tepelného prostředí 59 // 5.3. Uspořádání chladicích systémů 61 // 5.3.1. Elektronická zařízení v otevřeném provedení 62 // 7 5.3.2. Uzavřené provedení elektronických zařízení 67 // 5.3.3. Chlazení elektronických zařízení vedením tepla 71 // 5.4. Literatura ke kapitole 5 77 // 6. Tepelné vlastnosti elektronických součástek 79 // 6.1. Polovodičové součástky 79 // 6.1.1. Vnitřní tepelné charakteristiky 79 // 6.1.2. Vnější tepelné charakteristiky 85 // 6.2. Rezistory 91 // 6.3. Elektronky 91 // 6.4. Součástky pracující s velmi vysokými kmitočty 92 // 6.5. Součástky, které obsahují elektrická vinutí 92 // 6.5.1. Transformátory 92 // 6.5.2. Magnetické paměťové moduly 93 // 6.6. Kondenzátory 94 // 6.7. Literatura ke kapitole 6 94 // 7. Chladicí zařízení 96 // 7.1. Ventilátory 96 // 7.1.1. Druhy ventilátorů 96 // 7.1.2. Vlastnosti ventilátorů 97 // 7.2. čerpadla 99 // 7.3. Výměníky tepla 100 // 7.3.1. Podstata návrhu výměníku 100 // 7.3.2. Chlazené šasi 101 // 7.4. Chladicí žebra 104 // 7.5. Tepelné trubice a jiná zařízení využívající skupenské výparné teplo k chlazení elektronických obvodů 105 // 7.5.1. Princip funkce tepelné trubice 105 // 7.5.2. Vlastnosti tepelných trubic 107 // 7.5.3. Použití tepelných trubic v elektronice 109 // 7.5.4. Jiné způsoby využití výparného tepla ke chlazení 112 // 7.6. Termoelektrické moduly 112 // 7.6.1. Princip funkce 113 // 7.6.2. Vlastnosti termoelektrických modulů 113 // 7.6.3. Použití v elektronických zařízeních 115 // 7.7. Literatura ke kapitole 7 117 //

8. Využití bublinového varu při chlazení elektronických zařízení // Využití bublinového varu v praxi // Různé typy chladicích systémů // Experimentální vyšetřování vlastností chladicích systémů pracujících bez ztráty chladicí kapaliny // Vliv nekondenzovaného plynu // Vliv geometrických rozměrů soustavy na vznik bublinového varu // Využití chlazení bublinovým varem v praxi // Výkonová elektronika // Použití v mikroelektronice // Literatura ke kapitole 8 // 9. Klimatizace elektronických zařízení pracujících na palubě kosmických těles // Tepelné vlastnosti kosmického prostoru // Různé způsoby klimatizace elektronických zařízení na palubě kosmických těles // Všeobecný úvod // Pasivní metody klimatizace // Aktivní metody klimatizace // Literatura ke kapitole 9 // Rejstřík 141

(OCoLC)39598893

cnb000004424