Úplné zobrazení záznamu

Toto je statický export z katalogu ze dne 04.06.2026. Zobrazit aktuální podobu v katalogu.

Bibliografická citace

.
0 (hodnocen0 x )
EB
ONLINE
Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014
Enfield, New Hampshire : Trans Tech Publications Ltd, [date of distribution not identified]
1 online resource (119 pages) : illustrations
Externí odkaz    Plný text PDF 
   * Návod pro vzdálený přístup 


ISBN 9783038266365 (electronic bk.)
ISBN 9783038352525
Advanced Materials Research, ISSN 1662-8985 ; Volume 1038
Print version: International Congress Molded Interconnect Devices (11th : 2014 : Nuremberg / Fuerth, Germany) 11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany. Pfaffikon, Switzerland : TTP, c2014 124 pages Advanced materials research ; Volume 1038. ISBN 9783038352525
Includes bibliographical references at the end of each chapters and index
001785419
full
(Au-PeEL)EBL1910949
(CaPaEBR)ebr10951273
(MiAaPQ)EBC1910949
(OCoLC)893677821

Zvolte formát: Standardní formát Katalogizační záznam Zkrácený záznam S textovými návěštími S kódy polí MARC